20年專(zhuān)注電子焊接東莞市綠志島金屬有限公司
廣東省綠志島金屬材料有限公司
1. 熔點(diǎn)低(146~190℃),焊接溫度接近錫鉛錫膏,對元器件和板材耐熱性要求低,生產(chǎn)工藝窗口大;
2. 相對于目前常用的無(wú)鉛合金錫膏(如Sn/Ag/Cu或Sn/Bi/Ag),成本低;
3. 熱導性好,在散熱模組產(chǎn)品上應用此產(chǎn)品,其熱導率比Sn/Bi合金增高一倍左右;
4. 此合金機械強度接近Sn/Ag/Cu合金。
4. 此產(chǎn)品采用球形度好、顆粒度分布均勻的錫粉煉制而成,粘度適中,適應各種涂布方法;
5. 印刷滾動(dòng)性、脫膜性及抗坍塌性均表現優(yōu)良,可有效解決密間距和小元件的焊盤(pán)印刷;
6. 潤濕性好,能適應不同的金屬鍍層;焊后板面殘留極少且透明、阻抗高,焊點(diǎn)平滑飽滿(mǎn);
7. 此款合金錫膏可作為Sn/Ag/Cu合金(表面貼裝和通孔涂布工藝)及Sn/Bi(散熱模組)類(lèi)型產(chǎn)品的替代品;可有效地緩解焊料行業(yè)中對Ag需求的劇烈增加和避免無(wú)鉛的高溫焊接;解決了Sn/Bi焊料在散熱模組產(chǎn)品上的低熱導問(wèn)題。